奥士康公告，经营向不特定对象刊行可搬动公司债券，召募资金总和不外10亿元，用于端印制电路板名堂。该名堂投资总和为18.20亿，展望将逾越化公司产物结构，擢升产物竞争力。公司本次募投名堂“端印制电路板名堂”围绕公司PCB主业定安铝皮保温施工，铁皮保温逾越布局缔造端PCB产能，名堂建成并达产后将酿成年产84万平米多层板及HDI板产能，以应付算力基础关键、东谈主工智能末端、智能电动汽车等卑鄙市集快速增长的需求。

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